Tecnología RIP/RIS

Tecnología RIP/RIS. Papel o Sintético impregnado en resina

Aislamiento RIP de tipo seco

Moser Glaser investigó una forma de aumentar las características dieléctricas de sus equipos de Alta Tensión. Como resultado, Moser Glaser inventó la tecnología de papel impregnado de resina epoxi (RIP) en 1958. Con más de 50 años de experiencia en el desarrollo de la tecnología ERIP, Moser Glaser ofrece bornas para transformadores DURESCA® DTOI de 36 a 500kV. El aislamiento se coloca directamente sobre el conductor o tubo y consiste en papel crepé secado al vacío e impregnado con resina epoxi. Durante el bobinado del aislamiento se incrustan capas de clasificación conductoras para obtener el mejor control de campo. Esto garantiza la máxima seguridad operativa y humana.

• Una fuerte barrera contra la humedad impide cualquier contaminación o entrada de humedad.
• El diseño de Moser Glaser no utiliza ningún aceite; las DTOI están completamente secas y libres de descargas parciales.
• Las bornas DTOI pueden aplicarse en cualquier posición de 0° a 90° con respecto a la vertical y permiten un transporte y almacenamiento horizontal seguro.

Aisladores de Silicona

Moser Glaser fue pionera en la estandarización de Aisladores de Goma de Silicona en Bornas, aportando un alto nivel en seguridad y fiabilidad a la industria de las Compañías Eléctricas y aumentando el rendimiento de la borna en ambientes muy contaminados.

Peso reducido así como aletas flexibles, aumentan su tolerancia al vandalismo, o terremotos. Sin riesgo de rotura de la porcelana durante el transporte o la manipulación; sin daños colaterales.

Bornas de recambio

Además de la gama estándar, nuestro diseño, combinado con nuestro proceso de producción, permite una amplia flexibilidad y adaptabilidad para ofrecer soluciones a medida.

Moser Glaser puede intercambiar una amplia variedad de diseños de bornas. Esto permite al cliente sustituir las bornas OIP existentes por la tecnología RIP. La cadena de suministro se simplifica, ya que la operación de moldeo de silicona se realiza internamente.

Aislamiento RIS impregnado de resina

Las bornas DTOI también están disponibles con aislamiento RIS (sintético impregnado de resina). La principal limitación del rendimiento y la vida útil de las bornas de condensador RIP es el propio papel. El papel es un material orgánico con parámetros de material inconsistentes, concretamente el contenido de humedad. Demasiada humedad causará altos valores de pérdida, degradará el sistema de aislamiento de la borna y posiblemente causará un fallo prematuro. Para compensar esto, las bornas RIP modernas utilizan sistemas de secado durante el proceso de fabricación.

Para el envío y el almacenamiento se utilizan bolsas de plástico con una bolsa desecante o contenedores de aceite para proteger la borna. Sin embargo, encontrar un material alternativo al papel no fue una tarea fácil, debido a que el papel proporciona buenas características de aislamiento y se ha utilizado en los procesos de fabricación de bornas y transformadores durante muchos años con una optimización continua.

Fueron necesarios varios experimentos para encontrar el sucesor óptimo. Moser Glaser emprendió esta tarea realizando pruebas con muchos materiales para encontrar un sucesor del papel.

Tras investigar, Moser Glaser encontró un material estructural especial de poliéster que constituye una excelente alternativa al papel.

Moser Glaser realizó una secuencia de ensayos para cualificar esta solución: Ensayos de rutina y de tipo según IEC 60137:2017 Las especificaciones para los ensayos de tipo superaron los requisitos de la norma.

Además se desarrollaron varias pruebas especiales para desafiar esta solución.

Ensayo de adherencia de la silicona moldeada directamente sobre el aislamiento RIS

• Prueba especial de humedad
• Pruebas de carga dinámica en voladizo
• Prueba de ciclos de temperatura
• Prueba de envejecimiento acelerado en alta tensión

El nuevo RIS, sintético impregnado de resina se ha desarrollado y forma parte de la cartera de productos de Moser Glaser.

El resultado de este desarrollo es una asociación ideal de la tecnología de resina epoxi existente y sus apreciadas características:

• Libre de descargas parciales
• Instalación en cualquier ángulo, con nuevas características:
• Ciclo de producción más corto
• Manipulación más sencilla para transporte y almacenamiento prolongados
• Factor de potencia y capacitancia reducidos
• No se ve afectado por la humedad

Para la aplicación en exteriores, Moser Glaser estandarizó un aislante de silicona moldeado directamente para ofrecer una solución aún más segura.

Moser Glaser podría mantener sus puntos fuertes ofreciendo un alto nivel de personalización.

Por lo tanto, la tecnología RIS puede aplicarse a la gama estándar y también puede intercambiar todos los diseños existentes. No existen limitaciones en cuanto al diámetro y la longitud.

Lo que hoy se consigue con la tecnología RIP se puede ofrecer con la tecnología RIS.

Con este nuevo e importante hito, Moser Glaser está preparada para ofrecer la borna del futuro.